A股2023年上半年正式收官，初次揭露发行(IPO)状况也随之出炉。Wind多个方面数据显现，按上市日核算，本年上半年，A股有173只新股上市，征集资金总额算计2096.77亿元。与上一年同期相比，新股数量微升1.17%，融资额下滑了33.98%。
从所属证监会职业来看，2023年上半年发行上市的173家IPO企业散布在35个职业，排名前三的职业别离是：核算机、通讯和其他电子设备制作业(28家)、专用设备制作业(16家)、和器件制作业(14家)。
在印制电路板职业中，本年企业上市融资的脚步相同有所放缓。截止至发稿前，仅有天承科技、日联科技(有PCB相关事务)登陆A股科创板，以及6月份在瑞交所成功发行GDR的东威科技。
别的17家企业IPO有新的发展。其间，德福科技和威尔高已注册收效，即将在A股上市；广合科技、强达电路、同宇新材、江铜铜箔成功过会；8家企业到了问询阶段，2家企业IPO停止；还有不久前取得深主板新受理(6月30日)的嘉立创。
到发稿前，PCB职业中有超20家企业在证监会教导存案，其间铜博科技的教导工作已完结，离上市更进一步。
现在，我国台湾有IC载板厂恒劲科技、AOI设备厂铧友益(6877.TW)2家企业成功发行上市；电路板设备厂联策(6658.TW)、PCB制程使用电解设备及耗材厂卫司特(6894.TW)别离提交了上市/上柜请求。
据其2022年12月2日发布的招股说明书显现，公司经过与Shinyoung Spec No.6(KOSDAQ：344050)兼并进入KOSDAQ商场。完结兼并后，公司将作为存续公司，持续公司的主体事务。别的，公司方案将经过此次兼并流入的资金，约96亿韩元，用于扩大出产设备、归还借款、运营资金等。
BH首要出产精密图形(Fine Pattern)的显现屏用FPC和高的附加价值的刚柔结合板产品，为国内首要企业供货，海外出口到美国、日本、我国等抢先的IT企业和智能手机职业巨子：如苹果和三星。BH在韩国、我国、越南和日本设有出产子公司和营业网点。
5月24日，全球抢先的半导体基板查验测验公司Gigavis(KOSDAQ：420770)在韩国证券交易所首尔总部举办了KOSDAQ商场上市留念典礼。(点击图片了解更多概况)
Gigavis成立于2004年，坐落韩国京畿道平泽市，以先进的技能引领商场，专心于制作和出售检测半导体基板的主动光学检测设备(AOI)和修正缺点电路的主动光学修正设备(AOR)等设备。
5月31日，全球抢先设备商SCHMID集团发布新闻稿，宣告与Pegasus Digital MobilityAcquisition Corp.达成了一项终究的商业兼并协议(SCHMID企业估值为6.4亿美元)。兼并后SCHMID估计本年第四季度在纽约证券交易所上市。(点击图片了解更多概况)
SCHMID成立于1864年，是全球抢先的高科技电子(印刷电路板和其他电子元件等)、光伏、玻璃和动力体系职业的解决方案提供商，总部在德国弗罗伊登施塔特。现在集团在全球具有800多名职工，并在我国、韩国、马来西亚、台湾、美国等地设有制作/出售/服务据点。
