2024-2030年中国电子组装设备行业市场之间的竞争策略及未来发展的潜在能力报告》（以下简称《报告》）。这份报告不仅是对中国电子组装设备市场的一次全面而细致的梳理，更是智研咨询多年来持续追踪、实地踏访、深入研究与精准分析的结晶。它旨在帮助行业精英和投资者们更精准地把握市场脉搏，洞察行业趋势，为未来的决策提供有力支持。
《报告》主要研究中国电子组装设备产业高质量发展情况，涉及电子组装设备产量、市场规模、需求地域分布、需求量、价格、主要厂商等数据。
《报告》从国内外经济环境、国内政策、发展的新趋势等方面入手，全方位分析了电子组装设备产业高质量发展状况，对业界厂商掌握产业动态与未来创新趋势提供对应的建议和决策支持。
电子组装设备是指用于将电子元器件组装到印刷电路板（PCB）上，并最终形成电子科技类产品的各种设备。这些设备大多数都用在生产的全部过程中，将各种电子元器件（如电阻、电容、二极管、集成电路等）通过焊接、粘接或其他方式，固定在PCB上，从而完成电路的物理连接和电子功能实现。电子组装设备分类涵盖了贴装、焊接、连接、封装等多个角度。根据其功能和应用，电子组装设备能分为多个不同的类别，每个类别又能够准确的通过其应用和功能进行进一步的细分。据统计，2023年中国电子组装设备行业市场规模约为1184亿元，市场产需量分别约为1.92万台、10.07万台。
电子组装设备产业链上游包括用来制造设备的金属材料（如钢材、铝合金等）、半导体材料（如硅片、集成电路芯片）、电子元器件（如传感器、控制器）、以及其他辅助材料（如电缆、焊料、润滑油等），还包括专用零部件的制造，如精密机械部件、电动机、伺服系统、激光器、光学镜头、软件系统等。产业链下游，最终应用领域包括消费电子（如智能手机、平板电脑）、通信设施（如路由器、基站）、汽车电子（如车载系统、传感器）、工业自动化设备、医疗设施等。
EMS企业如富士康、比亚迪电子、伟创力等是电子组装设备的主要用户；一些大型电子品牌厂商如华为、小米、联想等逐渐开始垂直整合生产链，采购电子组装设备。国内市场随消费升级、科学技术进步以及新基建政策的推动，对电子科技类产品的需求一直增长，特别是在消费电子、通信设施、工业自动化和新能源汽车领域。
电子组装设备行业属于充分竞争行业，行业集中度较低。我国由于发展起步较晚，技术和经验相对欠缺，国外厂商凭借技术优势占据了行业内的主导优势，以瑞士ABB 集团（Asea Brown Boveri Ltd.）、德国西门子（SIEMENS）、德国库卡（KUKA）、日本发那科公司（FANUC）、日本安川电机（YASKAWA）、美国通用电气公司（GE）、美国国家仪器有限公司（NI）为代表的国际厂商凭借其在关键组件、软件开发和系统集成等领域的一马当先的优势，占据了高端自动化设备市场较大的市场份额。
我国电子组装设备行业以中小规模企业为主，尚未形成主业突出、规模庞大、拥有自主知识产权和核心竞争力的全球化电子组装设备公司集团。近几年，在国家政策全力支持和市场需求拉动下，我国电子组装设备厂商保持加快速度进行发展，已然浮现了一批拥有核心技术的自动化设备制造企业，以运泰利、赛腾股份、博众精工、博杰电子、联得装备、劲拓股份、快克等为代表的国内厂商正以人机一体化智能系统为契机，通过大量研发投入缩小与国外厂商的差距。
智研咨询研究团队围绕中国电子组装设备产业规模、产业体系、重点企业情况、产业高质量发展趋势等方面进行深入分析，并针对电子组装设备产业发展中存在的问题提出建议，为各地政府、产业链关联企业、投资机构提供参考。
1：本报告核心数据更新至2023年12月（报告中非上市企业受企业信批影响，相关财务指标或存在一定的滞后性），报告预测区间为2024-2030年。
2：除一手调研信息和数据外，国家统计局、中国海关、行业协会、上市公司公开报告（招股说明书、转让说明书、年报、问询报告等）等权威数据源亦共同构成本报告的数据来源。一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，主要采访对象有企业高管、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以及上游原料供应商等；二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构及第三方数据库等。
3：报告核心数据基于智研团队严格的数据采集、筛选、加工、分析体系以及自主测算模型，确保统计数据的准确可靠。
4：本报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于智研团队的专业理解，清晰准确地反映了分析师的研究观点。
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